电路板日常用的实验操控办法如下：

1．化学沉铜速率的测定：　运用化学沉铜镀液，对沉铜速率有必定的技能要求。速率太慢就有可能引起孔壁发生空泛或针孔；而沉铜速率太快，将发生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是操控沉铜质量的手段之一。以先灵供给的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定办法： (1)资料：选用蚀铜后的环氧基材，尺度为100×100(mm)。 (2)测定进程： A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后运用分析天平称重W1(g)； B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净； C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗洁净； D. 按工艺条件规则进行预浸、活化、复原液中处理； E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗洁净； F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。 (3) 沉铜速率核算：速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm) (4) 比较与判别：把测定结果与工艺资料供给的数据进行比较和判别。

 2．蚀刻液蚀刻速率测定办法　　通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以添加与沉铜层的结合力。为保证蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以保证在工艺规则的范围内。 (1)资料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)； (2)测定程序： A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗洁净； B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。 (3)蚀刻速率核算速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min) 式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min） (4)判别：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。

 3．玻璃布实验办法　　在孔金属化进程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。虽然定性、定量分析离子钯和复原液能够反映活化复原功能，但可靠性比不上玻璃布实验。在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显现活化、复原及沉铜液的功能。现简介如下： (1)资料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周结尾除掉一些玻璃丝，使玻璃丝散开。 (2)实验进程： A．将试样按沉铜工艺程序进行处理； B. 置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜彻底，呈黑色或黑褐色，2分钟后悉数沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜彻底，30-40秒后，悉数沉上铜。 C．判别：如达到以上沉铜效果，说明活化、复原及沉铜功能好，反则差。第四章 半固化片质量检测办法　　预浸渍资料是由树脂和载体构成的的一种片状资料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完结粘结进程，并与载体一同构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为保证多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。半固化片特性包括层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气功能、热冲击功能和可燃性等。为此，为保证多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前半固化片的特性是非常重要的。