沉金线路板氧化是金外表受到杂质污染，附着在金面上的杂质氧化后变色导致了咱们常说的金面氧化。其实金面氧化的说法不准确，金是慵懒金属，正常条件下不会发生氧化，而附在金面上的杂质比如铜离子、镍离子、微生物等在正常环境下容易氧化蜕变构成金面氧化物。
电路板氧化首要有以下特征：
    1.操作不妥致使污染物附着在金外表，例如：带不洁净的手套、指套接触金面、金板与不洁净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大，或许一起出现在相邻的多个焊盘上，外观颜色较浅比较容易清洗；
    2.半塞孔，过孔邻近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或许半塞孔中的yao水未清洗洁净或孔内残留水汽，制品贮存阶段yao水沿着孔壁缓慢分散至金外表构成深褐色的氧化物；
  3.水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上，例如：沉金后水洗、制品洗板机水洗，此类氧化面积较小，一般出现在个别焊盘的边角处，呈比较显着的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴，假如水体含杂质较多，板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处，水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处，沉金后水洗，以及制品洗板机水洗的首要污染物是微生菌类，尤其运用DI水的槽体更适合菌类繁殖，最好的查验方法是裸手触摸槽壁死角，看是否有滑润感觉，假如有，说明水体现已污染；
    4.分析客户退货板，发现金面细密性较差，镍面有轻微腐蚀现象，并且氧化处含有异常元素Cu，该铜元素极有或许由于金镍细密性较差，铜离子搬迁所造成的，此类氧化去除后，仍会长出，存在再次氧化风险。